快科技10月11日音问，据媒体报说念，马斯克声称，凭借旗下公司在定制化开垦制造边界积存的深厚警戒，他有信心在芯片制造边界自后居上，高出扫数竞争敌手。

当地工夫周六，马斯克通过直播出席在德克萨斯州奥斯汀特斯拉超等工场外举办的“X Takeover”活动，面向客户与投资者发表上述言论。

他坦承刻下“透澈不知说念何如制造微芯片”，但同期暗示“咱们会搞明晰的”，并展望旗下公司最终将在芯片制造上高出扫数东说念主，尽管“可能需要终点多年工夫”。

这番表态的配景是，马斯克正规划在德克萨斯州格莱姆斯成立Terafab芯片工场。该形貌由特斯拉、SpaceX与英特尔构成合伙企业共同推动，启动投资限度逾150亿好意思元。

工场总建筑面积达1亿时时英尺，将分阶段成立，占地约3000英亩，而SpaceX刻下掌控的地盘面积已跨越1.3万英亩。形貌展望创造3000个劳动岗亭，并已取得德克萨斯州企业基金3000万好意思元的补贴撑捏。

马斯克暗示，在参不雅竞争敌手的芯片制造门径时，并未看到太多定制化开垦，而这恰正是其旗下公司的毅力场所。

他觉得，正是这种在定制化开垦研发与制造方面的丰富警戒，将使其团队有智商捏续优化芯片制造工艺。

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