本年8月，晓示Intel 18A工艺参预新里程碑，该制程节点上的主要居品Panther Lake（AI PC客户端处理器）和Clearwater Forest（就业器处理器）依然下线。不外随后很快传出博通（Broadcom）已拿到Intel 18A工艺的测试晶圆，历程初步的测试后，以为该制程节点暂时无法完了大边界量产，外界多量以为这是对英特尔半导体工艺研发的又一次千里重打击。

据干系媒体报谈，最近有请教指出，Intel 18A工艺的良品率低得哀怜，仅为10%，足够不顺应大边界分娩。是为其高带宽麇集处理芯片寻找先进工艺，为此找到英特尔考证了Intel 18A工艺。要知谈三星也被先进工艺的低良品率问题困扰，据说第二代3nm工艺的良品率为20%，让三星不得不毁掉在首批Galaxy S25系列机型上接受Exynos 2500，而英特尔甚而比三星还要灾祸。

数天前，英特尔晓示首席奉行官Pat Gelsinger在搁置了40多年的奇迹糊口后，从公司退休，并依然在2024年12月1日卸任了董事会职务。这一出乎料想的公告让业界大吃一惊，以为这是由于英特尔里面接触加重的成果。除了往日几个月灾祸的财务推崇外，有传言称，半导体工艺研发接连受挫亦然董事会条目Pat Gelsinger离开的其中一个蹙迫身分，依然影响了英特尔正在缔造的总共居品堆栈，要为此承担包袱。

本年9月，英特尔晓示Arrow Lake将主要通过外部互助伙伴制造，并由英特尔代工就业使用致密封装。跟着英特尔毁掉Intel 20A工艺，台积电（TSMC）险些足够承担了英特尔这一代花消级居品的制造职责，接受了包括3nm在内的制程工艺，分娩Arrow Lake与Lunar Lake所需要的模块。有报谈称，为了应酬AMD和英伟达等竞争敌手，英特尔策动加大外包边界，来岁将交给台积电更多3nm订单。

尽管英特尔莫得毁掉其代工部门，但苦苦抗拒下似乎在高端制程节点上迟缓失去竞争力，越来越多的居品外包给了台积电，举例最新的AI加快器Gaudi 3就接受了台积电的5nm工艺，同期代号“Battlemage”行将上市的新一代锐炫B580/570独处显卡也交由台积电制造。

英特尔一直对Intel 18A工艺交付厚望，其中引入了RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia后面供电时候，被以为是2025年再行回到半导体工艺跨越位置的要津。Intel 18A工艺亦然其代工就业异日业务拓展的主要制程节点，比如昨年与Arm达成公约，让芯片盘算者能够在该工艺打造低功耗的SoC。

英特尔在的Intel 18A的首批居品是Panther Lake和Clearwater Forest，接下来还有Diamond Rapids，另外微软和好意思国国防部也将使用该制程节点。英特尔预测，到2025年年中，里面和外部加起来简略有8款接受Intel 18A工艺的居品。要是Intel 18A工艺的良品率问题得不到处分，英特尔原定于2025年推出的居品详情会受到影响，比如需要对Clearwater Forest再行进行盘算，终末将分娩订单转投台积电，出现Arrow Lake那样的情况。

2026年英特尔将带来Nova Lake，按照Pat Gelsinger之前的说法，将大幅度追究里面制造，预测占据了Nova Lake封装中绝大部分芯单方面积，占比会高于Panther Lake的70%。不外有音问称，英特尔可能会再次讨论让台积电代工，选拔2nm工艺，而不是Intel 14A工艺。