12月2日音尘，据韩国媒体Etnews报导，为东说念主工智能感奋所带来的隆盛的先进封装需求，英特尔近期文牍了一项紧要策略性决定，将其面向东说念主工智能（AI）的半导体封装业务部署于韩国仁川松岛的安靠科技（Amkor Technology Korea）K5 工场。这一举动代表着英特尔初次将其中枢的先进封装时代委外配合，并采用韩国作念为强化其先进封装供应链的要津计策基地。

现在云表AI芯片所需的先进封装市集主要被台积电的CoWoS所占据，但是台积电CoWoS产能有限，无法知足市集抓续增长的需求。这也使得不少芯片厂商将眼神投向了相似具备先进封装时代的英特尔。最新的别传高慢，苹果、高通、谷歌、Meta王人在评估英特尔的EMIB先进封装时代。

而为了知足市集隆盛的需求，英特尔依然在安靠科技韩国松岛K5工场里面修复了基于其“EMIB”先进封装时代的产线。早在2025年4月，英特尔就依然与安靠科技签署了EMIB时代配搭伙伴相关，并最终采选松岛K5工场作念为实验鼓吹配合的工场。

EMIB是英特尔特有的2.5D先进封装时代，用于运动不同的半导体芯粒。例如来说，在AI芯片中，此时代允许将高带宽内存（HBM）建树在图形料理器（GPU）的周围。信号通过内嵌在半导体基板中的硅桥（silicon bridge）进行传输。与英伟达AI芯片通常使用的硅中介层（silicon interposer）比较，EMIB的上风在于其资本效益和坐蓐效果。由于愚弄硅桥，EMIB被以为在价钱和坐蓐性方面发达优异，同期也能杀青精准的2.5D封装。此外，英特尔还领有更为先进的Foveros 3D封装时代。

英特尔往常一直仅在好意思国、马来西亚等地的自有工场进行高性能半导体的EMIB封装。这次将那时代外包的转动，主如若为了顶住市集需求增多，从而扩大公共供应链。

凭据知情的市集东说念主士高慢，英特尔在韩国松岛进行的准备使命，不仅包括英特尔自有芯片的封装，还涵盖英特尔所链接的晶圆代工订单，认识是为引申先进封装坐蓐身手奠定基础。

刻下，安靠科技在好意思国、韩国和新加坡等地王人设有先进封装厂。关联词，英特尔最终采用了松岛K5工场，这主要原因在于该厂具备高度先进的封装斥地，使其有身手为北好意思大型科技公司（如Nvidia和Apple）提供先进封装干事。此外，韩国松岛在材料、零件、斥地和东说念主力等封装所需基础格式方面的终点性，亦然英特尔作念出有计算打算的弥留考量身分。这项配合预期不仅将为松岛地区带来经济和产业效益，更有助于栽种韩国在公共半导体供应链中的计策地位。

英特尔已规画在2026年量产下一代EMIB时代——EMIB-T。 EMIB-T是在硅桥上增多了硅通孔（TSV）的先进时代。 TSV无意提供垂直的信号传输旅途，借此权贵栽种最终居品的速率与举座性能。 EMIB-T被视为英特尔在AI半导体边界的要津竞争筹码之一。由于英特尔已与安靠科技张开全面的EMIB配合，业界有关东说念主士大量预期，两边将极有可能链接在EMIB-T时代上继续伙伴相关，进一步扩大两者间的配合范围。

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